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天津理工大学电子科学与技术专业介绍

2015-08-07 13:50:22来源：网络

　　080900电子科学与技术

　　研究方向：1、微电子学与固体电子

　　2、物理电子学

　　3、电路与系统

　　电子科学与技术一级学科下设有物理电子学(080901)、电路与系统(080902)、微电子与固体电子学(080903)3个二级学科专业，力求培养在新型薄膜电子与器件、器件集成互连与电路设计、电路与系统、信号处理等方面，掌握坚实的基础理论和系统深入的专业知识，具有很强的从事科学研究、系统设计、技术开发的能力，能把握研究方向的最新科技发展动态，高水平综合素质的电子科学与技术领域的高级专门人才。本学科研究方向与研究课题紧密结合国家重大需求和本学科的最新进展，具有创新思想活跃、理论与工程技术实践相结合的优势。毕业生除出国深造外，能够在高校、科研院所及高新企业担任科研及开发管理等工作。

　　研究方向1：微电子学与固体电子学

　　a、半导体材料与器件

　　b、器件互连集成技术

　　c、集成电路设计

　　微电子学与固体电子学学科是天津市“十一五”重点建设学科专业，得到财政部与地方共建项目的支持。经过多年学科建设，形成了上述3个相对稳定的研究方向。以本学科为依托建有天津市“薄膜电子与通信器件”重点实验室。本学科还拥有从事IC设计、器件集成工艺和器件测试研究的专业实验室。

　　半导体材料与器件研究方向主要研究声表面波材料及器件、新型阻变存储器和新型半导体磁电子学材料及器件。声表面波器件相关方向包括器件用压电薄膜、宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试，薄膜声表面波器件和薄膜传感器件(应用于微流体探测和微生化分析)，以及新型半导体薄膜电极的研制、体声波器件等研究。新型阻变存储器主要研究阻变器件结构的设计及关键工艺技术。新型半导体磁电子学材料及器件主要研究磁、电和光融和一体的多功能器件的关键材料及关键工艺技术。

　　器件互连集成技术研究方向主要研究集成电路器件互连集成技术，包括高性能互连材料的研究、器件互连电特性分析、超大规模集成电路互连制造平坦化技术等。

　　集成电路设计研究方向在研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计、集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。

　　主干课程为电动力学、薄膜物理、光纤通信技术、微波与光电子学中电磁场理论、激光物理、微波电子学、光波导理论与技术、半导体器件模拟、傅立叶光学、超大规模集成电路工艺技术、电子薄膜测试与表征技术、量子力学、半导体器件物理、半导体器件模拟、模拟CMOS集成电路、集成电路设计建模与仿真、专用集成电路设计、数值分析与数学建模、微电子封装技术、MEMS系统、敏感材料与新型传感器、半导体工艺化学等。

　　研究方向2：物理电子学

　　a、薄膜电子器件与技术

　　b、高性能薄膜及其应用

　　物理电子学学科是天津市重点学科，也是“十五”“十一五”重点建设的学科专业，得到财政部与地方共建项目的支持。以本学科为依托建有教育部“通信器件与技术”工程中心。经过多年学科建设，形成了上述2个相对稳定的研究方向。

　　薄膜器件与技术研究方向主要从事薄膜通信器件、薄膜传感器件、阻变存储器件等相关研究。薄膜通信器件研究内容包括：在研究、掌握压电晶体声表面波激发、传播、衍射和散射理论的基础上，开展“压电薄膜/高声速材料”多层膜高频SAW器件研制与开发;薄膜传感器件研究内容包括：无线传感器件、化学传感器件、生物传感器件、红外紫外探测器件、磁电阻传感器件研制与开发;基于阻变特性的阻变存储器件的关键材料与集成技术研究。

　　高性能薄膜及其应用研究方向主要研究高性能碳薄膜等的沉积、掺杂改性及其应用，包括碳纳米管薄膜的沉积及电子互连应用研究;金刚石薄膜的沉积、金刚石薄膜的掺杂、金刚石薄膜表面修饰及痕量检测应用等。

　　研究方向3：电路与系统

　　a、滤波器设计

　　b、规模集成电路设计

　　c、嵌入式系统

　　电路与系统是一门内容丰富、发展迅速、应用广泛的学科，它是现代信息工程包括通信工程、控制工程、计算机科学以及一切电子科学技术与理论的基础，它主要研究电路与系统的基本理论以及对各种电路与系统进行分析、综合和故障诊断。其研究对象是各种电路及为完成某种功能、采用各种技术所构成的基本系统。经过多年学科建设，本专业形成了上述3个相对稳定的研究方向。

　　滤波器设计研究方向主要研究无源LC滤波器电路综合和分析理论，无源滤波器的集成化研究，全集成有源滤波器的理论研究及设计实现，电路变换理论，跨阻滤波器设计理论等。

　　超大规模集成电路设计研究方向主要研究模拟或数字集成电路设计，SoC(片上系统)关键技术与设计理论研究，集成电路测试，信号完整性分析等方面的研究。

　　嵌入式系统研究方向主要从事基于FPGA的IP核开发，基于DSP的视频、音频信号处理算法研究，基于ARM的嵌入式操作系统研究和应用程序开发，基于MCU的应用系统研究及设计。

　　本学科专业学制为2.5年，授工学硕士学位。


本文关键字: 天津理工大学 2016考研 考研专业介绍

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