研究生导师张欢：西南科技大学

1994.07 -- 至今  西南科技大学材料科学与工程学院工作

2001.09 -- 2004.03 昆明理工大学材料科学与工程学院 工学硕士

1990.09 -- 1994. 06 四川师范大学化学系 本科

1994.07 -- 至今 西南科技大学材料科学与工程学院工作

2001.09 -- 2004.03 昆明理工大学材料科学与工程学院 工学硕士

1990.09 -- 1994. 06 四川师范大学化学系 本科

国家发明专利获准情况：

1．一种高纯活性锌粉的制备方法，ZL 2010 1 0286275.8，第二发明人.

2．高性能铝电解槽用常温固化硼化钛阴极涂层，ZL 2010 1 0604205.2，第三发明人.

近期发表的代表性论文情况：

1. 张欢, 王兴明, 王清成等, 碱性介质中茜素黄R与牛血清白蛋白作用的荧光法研究, 光谱学与光谱分析, 2006(8). SCIE:080ST,EI:20064310191099.

2. 张欢, 胡亚敏, 郭忠诚等,Ni-W-P- SiC 脉冲复合镀层的抗高温氧化性,腐蚀与防护, 2006(6).

3. 张欢, 郭忠诚, 蒋琪英等, 稀土-Ni-W-P-SiC脉冲复合镀层的耐蚀性研究, 材料热处理学报, 2007, 28(3). EI:20073110726039.

4. 张欢, 郭忠诚, 杨定明等, 脉冲复合镀层Ni-W-P-SiC和RE-Ni-W-P-SiC的组织与相结构分析, 金属热处理2007, 32(3). EI:20071610559966.

5. 王松, 戴亚堂, 张欢, 张红强. 新型无氰电镀工艺制备Au-Bi合金靶,原子能科学技术, 2010, 44（7）.

6. 张红强, 戴亚堂, 张欢, 刘芳芳. 铋电镀液的配方研究, 精细化工, 2010, 27（11）.

7. 刘芳芳, 戴亚堂, 张欢, 张红强, 魏自创. 钙基膨润土的钠化改性研究, 非金属矿, 2010, 33（6）.

8. 张红强, 戴亚堂, 张欢, 夏姣. 制备铋靶的脉冲电镀工艺, 强激光与粒子束, 2011, 23（2）.

9. 赵文, 张欢（通讯联系人）, 刘芳芳, 魏自创, 张红强, 戴亚堂. 聚丙烯塑料表面低温碱性化学镀Ni-P合金, 材料保护, 2011, 44（7）.

10. 张欢, 王浩, 贾玉蓉, 张杰, 戴亚堂. 涤纶织物表面化学镀铜工艺研究. 表面技术, 2012, 41（2）

国家发明专利获准情况：

1．一种高纯活性锌粉的制备方法，ZL 2010 1 0286275.8，第二发明人.

2．高性能铝电解槽用常温固化硼化钛阴极涂层，ZL 2010 1 0604205.2，第三发明人.

近期发表的代表性论文情况：

1. 张欢, 王兴明, 王清成等, 碱性介质中茜素黄R与牛血清白蛋白作用的荧光法研究, 光谱学与光谱分析, 2006(8). SCIE:080ST,EI:20064310191099.

2. 张欢, 胡亚敏, 郭忠诚等,Ni-W-P- SiC 脉冲复合镀层的抗高温氧化性,腐蚀与防护, 2006(6).

3. 张欢, 郭忠诚, 蒋琪英等, 稀土-Ni-W-P-SiC脉冲复合镀层的耐蚀性研究, 材料热处理学报, 2007, 28(3). EI:20073110726039.

4. 张欢, 郭忠诚, 杨定明等, 脉冲复合镀层Ni-W-P-SiC和RE-Ni-W-P-SiC的组织与相结构分析, 金属热处理2007, 32(3). EI:20071610559966.

5. 王松, 戴亚堂, 张欢, 张红强. 新型无氰电镀工艺制备Au-Bi合金靶,原子能科学技术, 2010, 44（7）.

6. 张红强, 戴亚堂, 张欢, 刘芳芳. 铋电镀液的配方研究, 精细化工, 2010, 27（11）.

7. 刘芳芳, 戴亚堂, 张欢, 张红强, 魏自创. 钙基膨润土的钠化改性研究, 非金属矿, 2010, 33（6）.

8. 张红强, 戴亚堂, 张欢, 夏姣. 制备铋靶的脉冲电镀工艺, 强激光与粒子束, 2011, 23（2）.

9. 赵文, 张欢（通讯联系人）, 刘芳芳, 魏自创, 张红强, 戴亚堂. 聚丙烯塑料表面低温碱性化学镀Ni-P合金, 材料保护, 2011, 44（7）.

10. 张欢, 王浩, 贾玉蓉, 张杰, 戴亚堂. 涤纶织物表面化学镀铜工艺研究. 表面技术, 2012, 41（2）

近期主持和主要参与的项目：

1. 高Z金属薄膜靶电化学成型技术研究，横向，主持分项目（10zh004303，经费2.4万元），2010-2012.

2. 微靶电化学技术研究I，国家863计划（2007AAxxx133，经费20.0万元），2007-2008，结题验收，排名第三.

3. 微靶电化学技术研究Ⅱ，国家863计划 (2008AAxxx0310，经费25.0万元)，2008-2009，结题验收，排名第四.

4. 低温低电压铝电解新技术，国家“十一五”科技支撑...

近期主持和主要参与的项目：

1. 高Z金属薄膜靶电化学成型技术研究，横向，主持分项目（10zh004303，经费2.4万元），2010-2012.

2. 微靶电化学技术研究I，国家863计划（2007AAxxx133，经费20.0万元），2007-2008，结题验收，排名第三.

3. 微靶电化学技术研究Ⅱ，国家863计划 (2008AAxxx0310，经费25.0万元)，2008-2009，结题验收，排名第四.

4. 低温低电压铝电解新技术，国家“十一五”科技支撑计划 子课题(2009BAE850206，经费60万元，排名第四.