国防科技大学2026年F0307集成电路设计与工艺考研大纲及参考
2025-08-24 14:16:00来源: 网络
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2026 年全国硕士研究生招生考试
国防科技大学自命题科目考试大纲
科目代码:F0307 科目名称:集成电路设计与工艺
一、考试要求
集成电路设计与工艺课程主要考查学生对常用半导体材料
及集成电路工艺的理解与掌握;对集成电路制造中的光刻技术、
半导体器件工作原理、特性分析方法的理解与掌握;对模拟与数
字集成电路设计中基本电路单元、关键技术原理的理解和掌握,
以及运用基本电路理论,结合集成电路分析方法,分析解决集成
电路问题的能力。
二、考试内容
1.集成电路工艺
a. 常用半导体材料
b. 集成电路主要制作工艺原理与过程
c. CMOS 器件制作工艺原理与过程
d. 集成电路设计流程与生产渠道
2.半导体器件
a. MOS 管工作区与对应电压偏置条件
b. MOS 管的I-V特性:阈值电压、漏电流公式、MOS管跨导
c. MOS 管二级效应
d. 寄生电容模型与计算方法- 1
e. 小信号模型分析方法
3.模拟集成电路
a. 单级放大电路:共源级,源极跟随器、共栅极、共源共
栅级电路组成与原理
b. 差动放大电路:共模、差模增益,失配影响,共源共栅
差分放大电路增益、输出阻抗分析
c. 电流镜:基本电流镜,共源共栅电流镜原理,五管OTA
的增益、输出摆幅、输出阻抗、镜像极点分析
d. 放大器:单级放大器与二级放大器设计方法,转换速率
概念
e. 频率响应:密勒效应,结点与极点关系,共源放大电路
极点,传输函数分析,波特图绘制与分析。
f. 稳定性与频率补偿:振荡条件,相位裕度概念,频率补
偿原则,密勒补偿与极点分裂概念
g. 带隙基准:正温度系数、负温度系数概念,电流/电压带
隙基准电路结构,PTAT电流概念
4.数字集成电路
a. CMOS 反相器:反相器阈值、输出电平、功耗来源与计算
方法、传播延时、反相器链驱动大负载设计方法
b. 组合逻辑:互补CMOS逻辑,有比逻辑,传输管逻辑,大
扇入设计技术,功耗计算,延时与信号组合相关,降低开关活动
性技术- 2
c. 时序逻辑:触发器和锁存器原理,偏差、抖动来源,偏
差和抖动对时序影响,寄存器时序参数,考虑偏差和抖动的时序
约束条件,基于锁存器的流水线原理
d. 互连:导线延迟、串扰概念,降低串扰方法
e. 加法器:不同类型加法器延时设计方法
f. 降功耗方法:设计时间方法,使用时间方法
三、考试形式
考试形式为闭卷、笔试,考试时间为120分钟,满分100分。
题型包括:选择题、填空题、简答题、综合题。
四、参考书目
《集成电路制造技术-原理与工艺》(第3版)第3-9章,田
丽等,电子工业出版社,2023。
《模拟CMOS集成电路设计》(第2版),拉扎维,西安交通
大学出版社,2019。
《数字集成电路:电路、系统与设计》(第2版),拉贝艾等,
电子工业出版社,2017。
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