国防科技大学2026年F0307集成电路设计与工艺考研大纲及参考

2025-08-24 14:16:00来源: 网络

  2026 年全国硕士研究生招生考试

  国防科技大学自命题科目考试大纲

  科目代码:F0307 科目名称:集成电路设计与工艺

  一、考试要求

  集成电路设计与工艺课程主要考查学生对常用半导体材料

  及集成电路工艺的理解与掌握;对集成电路制造中的光刻技术、

  半导体器件工作原理、特性分析方法的理解与掌握;对模拟与数

  字集成电路设计中基本电路单元、关键技术原理的理解和掌握,

  以及运用基本电路理论,结合集成电路分析方法,分析解决集成

  电路问题的能力。

  二、考试内容

  1.集成电路工艺

  a. 常用半导体材料

  b. 集成电路主要制作工艺原理与过程

  c. CMOS 器件制作工艺原理与过程

  d. 集成电路设计流程与生产渠道

  2.半导体器件

  a. MOS 管工作区与对应电压偏置条件

  b. MOS 管的I-V特性:阈值电压、漏电流公式、MOS管跨导

  c. MOS 管二级效应

  d. 寄生电容模型与计算方法- 1

  e. 小信号模型分析方法

  3.模拟集成电路

  a. 单级放大电路:共源级,源极跟随器、共栅极、共源共

  栅级电路组成与原理

  b. 差动放大电路:共模、差模增益,失配影响,共源共栅

  差分放大电路增益、输出阻抗分析

  c. 电流镜:基本电流镜,共源共栅电流镜原理,五管OTA

  的增益、输出摆幅、输出阻抗、镜像极点分析

  d. 放大器:单级放大器与二级放大器设计方法,转换速率

  概念

  e. 频率响应:密勒效应,结点与极点关系,共源放大电路

  极点,传输函数分析,波特图绘制与分析。

  f. 稳定性与频率补偿:振荡条件,相位裕度概念,频率补

  偿原则,密勒补偿与极点分裂概念

  g. 带隙基准:正温度系数、负温度系数概念,电流/电压带

  隙基准电路结构,PTAT电流概念

  4.数字集成电路

  a. CMOS 反相器:反相器阈值、输出电平、功耗来源与计算

  方法、传播延时、反相器链驱动大负载设计方法

  b. 组合逻辑:互补CMOS逻辑,有比逻辑,传输管逻辑,大

  扇入设计技术,功耗计算,延时与信号组合相关,降低开关活动

  性技术- 2

  c. 时序逻辑:触发器和锁存器原理,偏差、抖动来源,偏

  差和抖动对时序影响,寄存器时序参数,考虑偏差和抖动的时序

  约束条件,基于锁存器的流水线原理

  d. 互连:导线延迟、串扰概念,降低串扰方法

  e. 加法器:不同类型加法器延时设计方法

  f. 降功耗方法:设计时间方法,使用时间方法

  三、考试形式

  考试形式为闭卷、笔试,考试时间为120分钟,满分100分。

  题型包括:选择题、填空题、简答题、综合题。

  四、参考书目

  《集成电路制造技术-原理与工艺》(第3版)第3-9章,田

  丽等,电子工业出版社,2023。

  《模拟CMOS集成电路设计》(第2版),拉扎维,西安交通

  大学出版社,2019。

  《数字集成电路:电路、系统与设计》(第2版),拉贝艾等,

  电子工业出版社,2017。

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