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南方科技大学804材料科学基础2026年考研大纲及参考书

2025-10-28 18:22:32来源:网络

  加工-结构-性能-应用关系,内容主要包括化学键、晶体结构与缺陷、扩散、力学

  行为、相图、相变和电学性质,以及各类材料(金属、陶瓷、高分子和半导体)

  的基本结构、性质与应用等。

  【专业课必备:2026考研自命题考试大纲】

  

  原子的基本结构、电子亲和能、电负性、核外电子排布、元素周期表;原子之

  间相互作用力与势能,各种结合键(金属键、离子键、共价键、氢键等)的基本

  概念、特点和代表材料;化学键、原子间作用力和键能与材料性质的关系。

  晶体的定义和七大晶系的分类;简单立方、体心立方、面心立方和密排六方等

  结构的堆积方式、配位数、致密度、晶胞原子数与原子半径之间的关系;各种结构

  中晶向指数和晶面指数的标定,以及晶向族和晶面族的确定;单晶与多晶的定义和特

  性;同素异构和同分异构的概念和典型示例;陶瓷材料典型晶体结构,阴阳离子半径

  比与配位数和晶体结构的关系;高分子材料的结构,晶态高分子、非晶高分子、高分

  子的分子量、弹性体等概念,热塑高分子和热固高分子的特征和典型示例,高分子

  材料的结构与性能的关系。

  晶体缺陷的分类;各类点缺陷的定义和特点,固溶体的定义和分类,点缺陷

  平衡浓度的计算,固溶体固溶度的影响因素;各类位错的定义和特点,滑移和攀

  移、滑移面、滑移方向和滑移系等概念;临界分切应力的概念和计算方法;柏氏矢

  量的概念和确定方法;小角度晶界位错结构,典型相界面结构,体缺陷的定义及其

  对材料性能的影响。

  金属材料中的扩散现象和机理;Fick 第一定律、Fick 第二定律、扩散系数、

  扩散活化能,影响扩散的因素;半导体、陶瓷与高分子材料中的扩散现象和机理。

  1

  各类材料弹性形变和塑性形变特点,应力、应变、胡克定律、泊松比等概念;屈

  服现象和机理;强度、韧性、硬度等概念;材料的应力和应变、真应力和真应变、

  弹性模量、泊松比、工件在拉伸或压缩时几何尺寸的计算方法;根据应力-应变曲

  线计算材料的主要力学性能参数。

  材料的几种主要增强机制,霍尔-佩奇关系并利用该关系计算材料的晶粒尺

  寸或强度;位错密度的概念及位错对材料强度的影响;滑移线和滑移带的概念;

  典型晶体结构的滑移系,运用相关知识解释材料的力学性能;冷加工变形量与材

  料强度、延伸率的关系;回复、再结晶、晶粒长大的概念,分析热处理对材料强度

  的影响;聚合物和陶瓷材料的变形机制。

  材料中裂纹形成和裂纹扩展规律;延性和脆性断裂、断裂韧度、应力集中等概

  念;理解材料尺寸、几何形状对材料失效的影响;疲劳的概念,不同类型循环应

  力,材料疲劳测试S-N图和疲劳寿命的计算,影响疲劳寿命的因素;蠕变的概念

  和影响因素;延性和脆性断口特征,简单的失效断口分析。

  二元相图杠杆定律和物相构成计算;匀晶、共晶、共析、包晶相图,利用相

  图分析不同成分合金的结晶过程;Fe-Fe3

  C相图,Fe-Fe3

  C体系中不同成分合金的平

  衡凝固过程、组织特征和材料性能;利用C曲线分析Fe-Fe3

  C体系中过冷奥氏体等

  温转变规律,根据不同转变条件分析物相的构成及材料力学性能,Fe-Fe3

  C体系

  主要热处理方法和组织特征;金属材料结晶过程,成核的热力学条件,生长机

  制,温度梯度以及温度对晶体成核及成长的影响。

  固体材料的四种电子能带结构;金属、(本征和非本征)半导体和绝缘体

  的电子传导原理;本征半导体和非本征半导体的区别;温度对金属、半导体和绝

  缘体导电性能的影响规律;n型和p型掺杂;温度对金属、半导体和绝缘体费米能

  级的影响规律。

  金属材料的基本类型和应用;铁合金和有色金属的分类;低碳钢和高碳钢的主

  要应用;不锈钢的主要成分和应用;轻质高强度有色金属的主要种类、成分、结构及

  应用;高熵合金的定义;铸造合金和锻造合金的区别;高温耐火陶瓷材料的种类和应

  用;航空用碳纳米纤维的制备原理和主要特性;玻璃材料的结构特点和应用;晶态

  材料和非晶材料的结构特点和应用。

  2

  1. 概念题(名词解析、填空、选择或判断题等),每题2分或4分,共40分;

  2. 简答题,每题10分,5道题共50分;

  3. 综合题,每题20分,3道题共60分。

  1. William D. Callister Jr., David G. Rethwisch. 材料科学与工程基础, 原著第

  4版. 郭福, 马立民等译.北京:化学工业出版社,2019.

  2. William D. Callister Jr. 材料科学与工程基础, 第5版,英文影印版. 北京:化

  学工业出版社,2002.

  3. 赵杰.材料科学基础.北京:高等教育出版社,2021.

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